面临2015年苹果（Apple）新款MacBook系列及Wintel阵营NB，都已规划大规模升级使用USB3.1介面，涉及芯片商机已被提早爆炸。 一旦全面使用，涉及终端PC、NB、手机、平板及其他消费性电子产品以致于数十亿台规模，产业界人士评估，这一波USB3.1规格世代的换机热潮不容极强，并有可能沿袭数年之幸，让涉及USB芯片、ESD元件及转换IC供应商不致要做到再一的众多波商机。 于是以著手研发USB3.1芯片的台系IC设计业者认为，由于USB3.1规格所制订传输速度大幅度提高，耗电量却大幅度削减，并须要通过各国政府所新订的节约能源法规，芯片内部的处理器（MAC）与实体层（PHY）芯片都必须新的设计（Redesign），这部分的技术升级可玩性极大。
这也让近期国外IP供应商及台系设计服务业者大大收到客户的告知电话，期望获知是不是近期的USB3.1IP及设计服务内容，可以尽快研发已完成新一代USB3.1芯片解决方案。 目前台系IC设计业者当中，除享有自家PHY芯片技术的创唯、安国、旺玖，瑞昱、群联、翔硕及威睿，都已规划旗下USB3.1芯片解决方案将在2015年上半问世。 不少两岸IC设计业者，甚至是系统设计厂及PC周边品牌业者，也无意委托台系设计服务业者展开USB3.1芯片的ASIC研发案，期望能尽早掌控USB3.1芯片解决方案的竞争优势，来打造出公司新一代消费性电子及PC周边应用于产品。 除USB3.1芯片本身外，原本USB芯片所专属的维护元件（ESD）解决方案，也因为内部电容须要设计得更加小，但功能却须要提高，新一代ESD单价大幅提高的诱因，也让国内、外ESD供应商争相投放提供支援新一代USB3.1规格的ESD研发工作。
而未来ESD价量齐扬的前景，更加让这一场ESD升级市场需求热潮未演再行震撼。至于USB3.1介面中更高规的TypeC，由于不具备双向资料传输功能，所以必须新开一个Switch芯片，某种程度让台系涉及转换IC供应商近期喜迎做生意上门。 台系IC设计业者认为，从USB介面问世以来，从USB2.0世代到3.0规格，每一代技术升级动作总会蔚为一波芯片市场需求热潮，只是相比于USB2.0与3.0世代，过于多国内、外IC设计业者争相投放，僧多粥少的情形让不少IC设计业者最后投放的心血，多呈现出入不敷出的剧痛悲剧。
也于是以因为USB前面几波升级动作让大家都没讨伐到什么益处，这一波USB3.1规格的芯片升级潮，台系IC设计业者又要求化作先锋，反而有可能在外商从容下，踩出一条新的茁壮大道。
本文关键词：yobo体育全站app手机版,USB3.1,大军,来袭,台湾,设计,争相,卡位,商机
本文来源：yobo体育全站app下载-www.xytgcl888.com
